内存暴涨！缺货危机或致PS6-新Xbox发售大幅跳票

科技行业正经历一场深刻的内存供应链变革。随着全球AI算力需求激增，内存制造商正将产能全面向数据中心倾斜，这一战略转向已对消费电子市场产生连锁反应。据行业观察，部分主流品牌甚至完全退出消费级DRAM市场，导致现货价格在三个月内飙升47%，创下2018年以来最大涨幅。

即便是备受期待的PlayStation 6和下一代Xbox(暂称Xbox Next)，也可能难以幸免。据Insider Gaming的汤姆·亨德森报道，由于内存价格大幅飙升，主机制造商正陷入两难境地。报告指出："尽管过去主机通常能在一定程度上获得价格补贴，但内存的供应问题和价格上涨意味着，本就预计售价将远高于前代的新一代主机，其价格可能会变得令人难以承受。"

据Insider Gaming了解，目前的局势已促使索尼和微软内部讨论是否应将PS6与Xbox Next的发售时间推迟至原计划的2027-2028年之后。两家公司希望借此等待内存制造商扩建产能，待供应增加、价格回落后再行发布。

对PS6和Xbox Next而言，定价策略至关重要。主机吸引玩家而非游戏PC的核心优势，历来在于其更亲民的价格。此前数月曾有消息称，索尼新一代主机将主打性价比，旨在以合理价格提供支持4K、120帧的游戏体验。然而，由于当前经济环境与关税影响，连本世代主机(如PS5)今年都已提价，索尼能否维持新系统的低价位面临巨大疑问。

另一方面，尽管据报道Xbox Next的目标并非直接对抗PS6，而是与游戏PC竞争，但内存涨价仍将对微软造成显著冲击。据悉，由于搭载性能更强的AMD Magnus APU，Xbox Next的制造成本本就可能高于PS6。在内存成本普涨的背景下，各家厂商都在考虑如何应对这一前所未有的挑战。

值得注意的是，部分分析机构建议游戏主机厂商可考虑采用混合内存架构，通过HBM与GDDR的组合使用来平衡成本与性能。三星电子近期公布的3D堆叠DRAM技术或许能为次世代主机提供新的解决方案。此外，台积电的CoWoS先进封装技术也可能帮助降低整体系统功耗，间接缓解内存带宽需求压力。

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