美国欲摆脱对外芯片依赖:加速国产化 目标实现50%自给率
11月17日快科技消息,据媒体报道,美国政府近期提出一项明确的半导体产业目标,确保该国所使用的芯片中至少有50%在国内制造,以重塑其在全球半导体制造业的领导地位。
半导体作为人工智能、汽车、通信等关键领域的核心,其战略价值日益凸显。然而,过去三十年间,美国在全球半导体制造中的份额已从1990年的37%大幅下滑至2022年的10%,这一趋势与美国的科技战略需求严重不符。
为扭转局面,美国连续多届政府持续推动产业回流政策。从特朗普首任期启动的关键制造激励,到拜登签署的《芯片与科学法案》,再到当前政府拟议的针对性关税措施,一系列举措已促使台积电、三星等国际半导体巨头在美国投入巨资建厂。
这些政策的效果正逐步显现。2025年,全球半导体销售额首次突破6000亿美元,达6305亿美元。据世界半导体贸易统计组织预测,2025年全球销售额将增长11.2%,至7010亿美元,2026年有望达到7607亿美元。值得注意的是,美洲地区成为增长最快的市场,同比增速高达44.4%。
为实现50%的自给率目标,美国政府计划进一步强化政策工具,包括对半导体进口加征关税,并建立芯片换芯片税收抵免机制,激励企业优先采购本土生产的芯片。

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